TC-RV1126 AI Core Board zigiluaren zulorako

TC-RV1126 AI Core Board zigiluaren zulorako

TC-RV1126 AI Core Board Stamp Zulorako: Rockchip RV1126 AI Core Board 14nm quad-core 32 biteko A7 potentzia txikiko AI ikusmen prozesadorea RV1126, 2.0Tops sare neuronaleko prozesadore NPU integratua. Bideo CODEC bideo kodek integratua, 4K H.264/H.265@30FPS euskarria eta kanal anitzeko bideo kodeka.

Produktuaren xehetasuna

Rockchip RV1126 AI Core Board

1.TC-RV1126 AI Core Board Stamp Zuloaren Sarrera
TC-RV1126 AI Core Board-ek 14 nm quad-core 32 biteko A7 potentzia baxuko AI ikusmen prozesadorea hartzen du RV1126 txipa Rockchip fabrikatzaile bikainaren eskutik. NEO eta FPU integratzen ditu. Maiztasun nagusia 1,5 GHz-ra artekoa da. Horrek FastBoot abiarazte azkarra sor dezake eta TrustZone onartzen du. Teknologia eta hainbat motor kriptografiko.

RV1126-k 2.0Tops sare neuronaleko prozesadore NPU integratua du, tresna osoak eta AI algoritmoak onartzen ditu eta Tensorflow, PyTorch, Caffe, MxNet, DarkNet eta ONN zuzeneko bihurketa eta hedapena onartzen ditu.

Bideo CODEC bideo kodek integratua, 4K H.264/H.265@30FPS eta kanal anitzeko bideo kodek onartzen ditu, bit tasa baxua, latentzia baxuko kodeketa eta hautemate kodeketaren beharrak asetzeko. RV1126-k maila anitzeko zarata murriztea, 3 fotograma HDR eta beste teknologia batzuk ditu.

Oinarrizko taulak murgiltze urrezko teknologia hartzen du, tamaina 48mm * 48mm baino ez da; 172 pin ateratzen ditu, I2C, SPI, UART, ADC, PWM, GPIO, USB2.0, SDIO, I2S, MIPI-DSI, MIPI-CSI, CIF, SDMMC, PHY eta beste interfaze aberatsekin, aplikazioa bete dezaketenak agertoki gehiagoren eskakizunak.
Lagundu Buildroot + QT sistema eragileari, sistemak baliabide gutxiago okupatzen ditu, azkar hasten da, modu egonkorrean eta fidagarrian funtzionatzen du.

Thinkcore-ren iturburu irekiko plataformaren oinarrizko taulak eta garapen-taulak.thinkcore-k Rockchip socs-en oinarritutako hardwarearen eta softwarearen pertsonalizazio zerbitzuen soluzio multzo osoa bezeroaren diseinu prozesua onartzen du, garapen faserik goiztiarretatik hasi eta masa ekoizpen arrakastatsura arte.

Taulak Diseinatzeko Zerbitzuak
Bezeroen eskakizunen arabera neurrira eramandako taula garatzea
Gure SoM bateratzea azken erabiltzailearen hardwarean kostuak murrizteko eta aztarna txikiagoa lortzeko eta garapen zikloa laburtzeko

Softwareak Garatzeko Zerbitzuak
- Firmware, gailuen kontrolatzaileak, BSP, middleware
- Garapen ingurune desberdinetara eramatea
- Xede plataformarako integrazioa

Fabrikazio Zerbitzuak
- Osagaien kontratazioa
- Ekoizpen kantitatea eraikitzen da
- Etiketa pertsonalizatua
- Giltza eskura irtenbide osoak

Txertatutako I + G
Teknologia
- Maila baxuko sistema eragilea: Android eta Linux, Geniatech hardwarea ekartzeko
- Gidariaren ataka: hardware pertsonalizatua lortzeko, OS mailan lan egiten duen hardwarea eraikitzea
- Segurtasuna eta benetako tresna: hardwareak modu egokian funtzionatzen duela ziurtatzeko



RV1126 
 RV1109
·Quad core ARM Cortex-A7 eta RISC-V MCU
 Nukleo bikoitzeko ARM Cortex-A7 eta RISC-V MCU
·250ms hasiera azkarra
 250ms hasiera azkarra
·2.0Tops NPU
 1.2 Goiko NPU
·14M ISP 3F HDR-rekin
 5M ISP 3F HDR-rekin
·Onartu aldi berean 3 kamera sarrera
 Onartu aldi berean 3 kamera sarrera
·4K H.264 / H.265 bideoaren kodeketa eta deskodetzea
 5M H.264 / H.265 bideoaren kodeketa eta deskodetzea

2. TC-RV1126 AI Core Board zigiluaren zuloaren parametroarentzat (zehaztapena)

Egiturazko parametroak

Kanpokoa

Zigilu zulo forma

Core taula tamaina

48 mm * 48 mm * 1,2 mm

Kopurua

172 PIN

Geruza

6. geruza

Errendimendu parametroa

PUZ

Rockchip RV1126 Quad-core ARM Cortex-A7 32 biteko potentzia txikiko AI ikusmen prozesadorea, 1,5 GHz-ko erlojua

NPU

2.0Tops, sare modeloen bateragarritasun handiarekin, onartzen dute TensorFlow / MXNet / PyTorch / Caffe, etab.

RAM

1 GB LPDDR4 estandarra, aukerako 512 MB edo 2 GB

Memoria

8GB estandarra, 4GB / 8GB / 16GB / 32GB emmc aukerakoa

Energiaren kudeaketa

RK809-2 PMU energia kudeatzeko unitatea

Bideo deskodetzea

4K H.264 / H.265 30fps bideo deskodetzea

Bideo kodeketa

4K H.264 / H.265 30fps bideo kodeketa

sistema

Linux

energia hornidura

Sarrerako tentsioa 5V, gailurreko korrontea 3A

Hardwarearen ezaugarriak

bistaratu

Onartzen MIPI-DSI interfazea, 1080P @ 60FPS

Audioa

8 kanaleko I2S (TDM / PDM), 2 kanaleko I2S

Ethernet

Onartzen 10/100/1000 Mbps Ethernet interfazea

haririk gabeko sarea

SDIO interfazearen bidez hedapena

webcam-a

3 kameren aldibereko sarrera onartzen du: 2 MIPI CSI (edo LVDS / sub LVDS) eta 1 DVP (BT.601 / BT.656 / BT.1120) 14 milioi ISP 2.0 onartzen ditu 3 fotograma HDR-rekin

Interfaze periferikoa

USB2.0 OTG, USB2.0 HOST

Gigabit Ethernet interfazea, SDIO 3.0 * 2

8 kanaleko I2S TDM / PDMrekin, 2 kanaleko I2S

UART * 6, SPI * 2, I2C * 6, GPIO, CAN, PWM

Ezaugarri elektrikoak

Sarrerako tentsioa

5V / 3A

Biltegiratzeko tenperatura

-30 ~ 80 gradu

-20 ~ 60 gradu

Funtzionamendu tenperatura

-20 ~ 60 gradu


3.TC-RV1126 AI Core Board Stamp Zuloaren Ezaugarri eta Aplikazioetarako
TC-RV1126 oinarrizko plakak ezaugarri hauek ditu:
Lau nukleoko, potentzia baxuko eta errendimendu handiko AI ikusmen prozesadore RV1126 hornitua, NPU integratua, 2.0Tops konputazio potentziarekin;

Maila anitzeko zarata murriztearekin, 3 fotogrametako HDR teknologiarekin, 4K H.264/H.265@30FPS euskarriarekin eta kanal anitzeko bideo kodetze eta deskodetze gaitasunekin;

Tamaina txikia, 48mm * 48mm soilik;

172 pin, interfaze baliabide aberatsak;

Onartu Builidroot + QT sistema eragilea, baliabide gutxiago okupatu, azkar, egonkor eta fidagarria abiarazi.

Erabiltzaileek beste pertsonalizazio bat egin dezaten, SDK osatua, konpilagailu gurutzatuen tresna-katea, BSP iturburu kodea, aplikazioak garatzeko ingurunea, garapen dokumentuak, adibideak, aurpegiak ezagutzeko algoritmoak eta bestelako baliabideak biltzen ditu.

Aplikazio eszenatokia
Oso erabilia da aurpegien aintzatespenean, keinuen ezagutzan, ateko sarbideen kontrolean, ateen blokeo adimendunetan, segurtasun adimendunean, IPC web kamera adimendunetan, kanpai hots / katuaren begietan, autozerbitzu terminaletan, finantza adimendunetan, eraikuntza gune adimendunetan, bidaia adimendunetan, mediku adimendunetan eta beste industria batzuk.



4.TC-RV1126 AI Core Board zigiluaren zuloaren xehetasunetarako
TC-RV1126 AI Core Board zigiluaren zuloaren aurrealdeko ikuspegia



TC-RV1126 AI Core Board zigiluaren zuloaren aurrealdeko ikuspegia



TC-RV1126 AI Core Board zigilu zuloaren egitura taula



5.TC-RV1126 AI Core Board Zigilu Zuloen Kalifikaziorako
Ekoizpen-instalazioak Yamaha-k inportazio automatikoa du, Essa Alemaniako olatu selektibo selektiboak, soldatzeko pasta ikuskatzeko 3D-SPI, AOI, X izpiak, BGA berregiteko geltokia eta beste ekipamendu batzuk inportatu ditu, eta prozesuaren fluxua eta kalitate kontrolaren kudeaketa zorrotza ditu. Ziurtatu oinarrizko plakaren fidagarritasuna eta egonkortasuna.



6. Bidaltzea, bidaltzea eta zerbitzatzea
Gaur egun gure enpresak abian jarritako ARM plataformen artean RK (Rockchip) eta Allwinner irtenbideak daude. RK soluzioen artean RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568 daude; Allwinner-en irtenbideen artean A64 dago; produktuen formen artean, oinarrizko plakak, garapeneko taulak, industria kontroleko plakak, kontrol industrialeko taula integratuak eta produktu osoak daude. Pantaila komertzialean, publizitate-makinan, eraikinen kontrolean, ibilgailuen terminalean, identifikazio adimendunean, IoT terminal adimendunean, AI, Aiot, industria, finantza, aireportu, aduana, polizia, ospitalea, etxea adimenduna, hezkuntza, kontsumo elektronikoa etab.etc erabiltzen da.

Thinkcore-ren iturburu irekiko plataformaren oinarrizko taulak eta garapen-taulak.thinkcore-k Rockchip socs-en oinarritutako hardwarearen eta softwarearen pertsonalizazio zerbitzuen soluzio multzo osoa bezeroaren diseinu prozesua onartzen du, garapen faserik goiztiarretatik hasi eta masa ekoizpen arrakastatsura arte.

Taulak Diseinatzeko Zerbitzuak
Bezeroen eskakizunen arabera neurrira eramandako taula garatzea
Gure SoM bateratzea azken erabiltzailearen hardwarean kostuak murrizteko eta aztarna txikiagoa lortzeko eta garapen zikloa laburtzeko

Softwareak Garatzeko Zerbitzuak
Firmware, gailu kontrolatzaileak, BSP, middleware
Garapen ingurune desberdinetara eramatea
Xede plataformarako integrazioa

Fabrikazio Zerbitzuak
Osagaien kontratazioa
Ekoizpen kantitatea eraikitzen da
Etiketa pertsonalizatua
Giltza eskura irtenbide osoak

Txertatutako I + G
Teknologia
- Maila baxuko sistema eragilea: Android eta Linux, Geniatech hardwarea ekartzeko
- Gidariaren ataka: hardware pertsonalizatua lortzeko, OS mailan lan egiten duen hardwarea eraikitzea
- Segurtasuna eta benetako tresna: hardwareak modu egokian funtzionatzen duela ziurtatzeko

Softwarearen eta hardwarearen informazioa
Oinarrizko plakak diagrama eskematikoak eta bit zenbakien diagramak eskaintzen ditu, garapeneko taularen beheko taulak hardware informazioa eskaintzen du, hala nola PCB iturburu fitxategiak, software SDK pakete iturburu irekia, erabiltzailearen eskuliburuak, gida dokumentuak, arazketa adabakiak, etab.

7. FAQ
1. Ba al duzu laguntza? Zer nolako laguntza teknikoa dago?
Thinkcore erantzuna: iturburu kodea, diagrama eskematikoa eta eskuliburu teknikoa eskaintzen ditugu oinarrizko plakaren garapen plakarako.
Bai, laguntza teknikoa, posta elektronikoz edo foroen bidez galderak egin ditzakezu.

Laguntza teknikoaren esparrua
1. Ulertu zer software eta hardware baliabide eskaintzen diren garapen taulan
2. Emandako proba programak eta adibideak nola exekutatu garapen taula normalean funtziona dezan
3. Nola deskargatu eta programatu eguneratze sistema
4. Zehaztu matxurarik dagoen. Ondorengo gaiak ez daude laguntza teknikoaren esparruan, eztabaida teknikoak baino ez dira ematen
â‘´. Nola ulertu eta aldatu iturburu kodea, auto-desmuntaketa eta zirkuitu plaken imitazioa
⑵. Sistema eragilea nola konpilatu eta transplantatu
⑶. Erabiltzaileek norberaren garapenean topatutako arazoak, hau da, erabiltzaileen pertsonalizazio arazoak
Oharra: "Pertsonalizazioa" honela definitzen dugu: Erabiltzaileek beren beharrak asetzeko, erabiltzaileek beraiek diseinatu, fabrikatu edo aldatu egiten dituzte edozein programa kode eta ekipamendu.

2. Eskaerak onartu al ditzakezu?
Thinkcore-k erantzun zuen:
Eskaintzen ditugun zerbitzuak: 1. Sistemaren pertsonalizazioa; 2. Sistemaren neurrira; 3. bultzatu garapena; 4. Firmware berritzea; 5. Hardwarearen diseinu eskematikoa; 6. PCB diseinua; 7. Sistema berritzea; 8. Garapen ingurunea eraikitzea; 9. Aplikazioak arazteko metodoa; 10. Proba metodoa. 11. Zerbitzu pertsonalizatuagoakâ ”

3. Zein xehetasunetan jarri behar da arreta Android core placa erabiltzean?
Edozein produktuk, erabilera aldi bat igaro ondoren, mota honetako edo beste arazo txiki batzuk izango ditu. Jakina, Android core taula ez da salbuespena, baina behar bezala mantentzen eta erabiltzen baduzu, erreparatu xehetasunei eta arazo asko konpondu daitezke. Normalean arreta jarri xehetasun apur bati, zeure buruari erosotasun handia ekar diezaiokezu! Saiatzeko prest egongo zarela uste dut. .

Lehenik eta behin, Android core taula erabiltzen duzunean, interfaze bakoitzak onar dezakeen tentsio-barrutiari erreparatu behar zaio. Aldi berean, ziurtatu lokailuaren eta norabide positibo eta negatiboen bat etortzea.

Bigarrenik, Android core plaka jartzea eta garraiatzea ere oso garrantzitsua da. Hezetasun gutxiko ingurune lehorrean kokatu behar da. Aldi berean, beharrezkoa da estatikoen aurkako neurriei erreparatzea. Horrela, android core placa ez da kaltetuko. Honek android core plakaren korrosioa ekidin dezake hezetasun handia dela eta.


Hirugarrenik, android core plakaren barneko zatiak nahiko hauskorrak dira, eta jipoiak edo presio handiak kalteak eragin ditzakete android core plakaren edo PCB bihurgunearen barne osagaietan. eta beraz. Saiatu Android core taula objektu gogorrek kolpatzen uzten ez duten bitartean

4. Zenbat pakete mota daude eskuragarri orokorrean ARM kapsulatutako core plaketarako?
ARM kapsulatutako oinarrizko taula ordenagailu edo tableta baten oinarrizko funtzioak biltzen eta biltzen dituen plaka elektroniko bat da. ARM kapsulatutako oinarrizko plaka gehienek PUZ, biltegiratze gailuak eta pinak integratzen dituzte, eta euskarrien atzealdera konektatzen dira pin bidez sistema jakin bateko sistema txipa lortzeko. Jendeak askotan txip bakarreko mikroordenagailu deitzen dio horrelako sistemari, baina zehaztasun handiagoz aipatu behar da txertatutako garapen plataforma.

Oinarrizko plakak nukleoaren funtzio komunak integratzen dituenez, nukleo-plaka batek atzeko plano desberdinak pertsonaliza ditzakeen moldakortasuna du, eta horrek plaka basearen garapenaren eraginkortasuna asko hobetzen du. ARM kapsulatutako oinarrizko mahaia modulu independente gisa bereizita dagoenez, garapenaren zailtasunak ere murrizten ditu, sistemaren fidagarritasuna, egonkortasuna eta mantentze-lanak handitzen ditu, merkaturatzeko denbora azkartzen du, zerbitzu tekniko profesionalak eta produktuen kostuak optimizatzen ditu. Malgutasuna galtzea.

ARM core plakaren hiru ezaugarri nagusiak hauek dira: energia kontsumo txikia eta funtzio sendoak, 16 bit / 32 bit / 64 biteko instrukzio multzo bikoitza eta bazkide ugari. Tamaina txikia, energia kontsumo txikia, kostu txikia, errendimendu handia; onartzen Thumb (16 bit) / ARM (32 bit) instrukzio multzo bikoitza, 8 biteko / 16 biteko gailuekin bateragarria; erregistro ugari erabiltzen da eta instrukzioaren exekuzio abiadura azkarragoa da; Datu eragiketa gehienak erregistroetan burutzen dira; helbideratze modua malgua eta sinplea da, eta exekuzioaren eraginkortasuna handia; instrukzioaren luzera finkoa da.

Si NuclearTeknologia-ren AMR serieko core taula batzuen produktuek ARM plataformaren abantaila horiek ondo erabiltzen dituzte. Osagaiak PUZ PUZ unitate aritmetikoz eta kontroladorez osatutako oinarrizko plakaren zatirik garrantzitsuena da. RK3399 oinarrizko plakak ordenagailua pertsona batekin alderatzen badu, orduan PUZ da bere bihotza, eta horren eginkizun garrantzitsua ikus daiteke. Nolanahi ere, zer nolako PUZa, bere barne egitura hiru zatitan laburbil daiteke: kontrol unitatea, unitate logikoa eta biltegiratze unitatea.

Hiru zati horiek elkarren artean koordinatzen dira ordenagailuko hainbat atalen lan koordinatua aztertu, epaitu, kalkulatu eta kontrolatzeko.

Memoria Memoria programak eta datuak gordetzeko erabiltzen den osagaia da. Ordenagailu batentzat, memoriarekin soilik izan dezake memoria funtzioa funtzionamendu normala bermatzeko. Biltegiratze mota ugari dago, erabileraren arabera biltegiratze nagusian eta biltegiratze osagarrietan bana daitezke. Biltegiratze nagusiari barneko biltegiratzea ere deitzen zaio (memoria esaten zaio), eta biltegiratze osagarriari kanpoko biltegiratzea ere (kanpoko biltegiratzea deitzen zaio). Kanpoko biltegiratzea normalean euskarri magnetikoak edo disko optikoak izan ohi dira, hala nola, disko gogorrak, disketeak, zintak, CDak, etab. Informazioa denbora luzez gorde dezakete eta ez dute elektrizitatea fidatzen informazioa gordetzeko, baizik eta osagai mekanikoek bultzatuta. abiadura PUZarena baino askoz ere motelagoa da.

Memoria motherboardeko biltegiratze osagaia da. PUZak zuzenean komunikatzen duen eta datuak gordetzeko erabiltzen duen osagaia da. Une honetan erabiltzen ari diren datuak eta programak (hau da, exekuzioan) gordetzen ditu. Bere esentzia fisikoa talde bat edo gehiago da. Datuen sarrera eta irteera eta datuak biltegiratzeko funtzioekin integratutako zirkuitua. Memoria programak eta datuak aldi baterako gordetzeko soilik erabiltzen da. Argindarra itzali edo korronte elektrikoa gertatu ondoren, bertan dauden programak eta datuak galduko dira.

Hiru aukera daude oinarrizko mahaiaren eta beheko taularen arteko konexiorako: taula-taulako konektorea, urrezko hatza eta zigilu-zuloa. Taula-taulako konektorearen irtenbidea hartzen bada, abantaila hau da: entxufatu eta deskonektatzea erraz. Baina huts hauek daude: 1. Errendimendu sismiko eskasa. Taula-taulako konektorea bibrazioek erraz askatzen dute, eta horrek automobileko produktuetan oinarrizko plakaren aplikazioa mugatuko du. Oinarrizko taula finkatzeko, besteak beste, kola banatzea, torlojutzea, kobrezko haria soldatzea, plastikozko klipak instalatzea eta blindaje estalkia uztartzea bezalako metodoak erabil daitezke. Hala ere, haietako bakoitzak akats ugari azaleratuko ditu masa ekoizpenean, eta ondorioz akats tasak handituko dira.

2. Ezin da produktu mehe eta arinetarako erabili. Nukleoaren taularen eta beheko plakaren arteko distantzia ere gutxienez 5 mm-ra igo da, eta nukleoaren taula hori ezin da erabili produktu mehe eta arinak garatzeko.

3. Plugin-eragiketak litekeena da PCBAri barne kalteak eragitea. Oinarrizko taularen azalera oso handia da. Oinarrizko taula ateratzen dugunean, lehenik alde bat indarrez altxatu behar dugu, eta gero beste aldea atera. Prozesu honetan, oinarrizko mahaiaren PCBaren deformazioa saihestezina da, eta horrek soldadura ekar dezake. Barruko lesioak, hala nola puntuen pitzadura. Pitzatutako soldadura-junturek ez dute arazorik sortuko epe laburrean, baina epe luzerako erabileran, pixkanaka-pixkanaka harreman okerra izan dezakete bibrazio, oxidazio eta bestelako arrazoien ondorioz, zirkuitu irekia eratuz eta sistemaren hutsegiteak sortuz.

4. Adabaki masa ekoizpenaren tasa akastuna handia da. Ehunka pin dituzten plaka-plaka konektoreak oso luzeak dira eta konektorearen eta PCBaren arteko akats txikiak pilatuko dira. Masa ekoizpenean errefusatzeko soldaduraren fasean, barne tentsioa sortzen da PCBaren eta konektorearen artean, eta barne tentsio horrek PCBa tira eta deformatu egiten du batzuetan.

5. Masa ekoizpenean probatzeko zailtasunak. 0,8 mm-ko altuera duen taulako taulako konektorea erabiltzen bada ere, oraindik ezinezkoa da konektorearekin titarrearekin zuzenean harremanetan jartzea, eta horrek zailtasunak ekartzen ditu probako gailua diseinatzeko eta fabrikatzeko. Zailtasun gaindiezinak ez dauden arren, zailtasun guztiak kostuaren igoera gisa agertuko dira eta artilea ardietatik etorri behar da.

Urrezko hatz soluzioa hartzen bada, hauek dira abantailak: 1. Oso erosoa da entxufatu eta deskonektatzea. 2. Urrezko hatz teknologien kostua oso txikia da masa ekoizpenean.

Desabantailak hauek dira: 1. Urrezko hatz zatiak urrezko galbanizatua behar duenez, urrezko hatz prozesuaren prezioa oso garestia da irteera baxua denean. PCB fabrika merkearen ekoizpen prozesua ez da nahikoa ona. Taulekin arazo asko daude eta produktuaren kalitatea ezin da bermatu. 2. Ezin da erabili taulako taulako konektoreak bezalako produktu mehe eta arinetarako. 3. Beheko taulak kalitate handiko koaderno txartel grafikoen zirrikitua behar du eta horrek produktuaren kostua handitzen du.

Zigiluaren zuloen eskema onartzen bada, desabantailak hauek dira: 1. Zaila da desmuntatzea. 2. Oinarrizko taularen eremua handiegia da, eta deformazio arriskua dago berriro errefusatu ondoren, eta beheko taulara eskuz soldatzea beharrezkoa izan daiteke. Lehen bi eskemen gabezia guztiak ez dira existitzen.

5. Esango al didazu nukleoaren taula entregatzeko ordua?
Thinkcore-k erantzun zuen: Lote lagin txikien aginduak, izakinak badaude, ordainketa hiru egunetan bidaliko da. Eskaera kopuru handiak edo eskaera pertsonalizatuak 35 eguneko epean bidal daitezke egoera arruntetan

Hot Tags: TC-RV1126 AI Core Board Stamp Zulo, Fabrikatzaile, Hornitzaile, Txina, Erosi, Handizkako, Fabrika, Txinan egindakoa, Prezioa, Kalitatea, Berriena, Merkea

Bidali kontsulta

Lotutako produktuak