Gainazalaren tratamendu ohiko bost prozesu PCB ekoizteko gainazal tratamendu prozesu asko daude. Ohikoenak aire beroaren berdinketa, estaldura organikoa, elektrorik gabeko nikela/murgiltze urrea, murgiltze-zilarra eta murgiltze-lata dira.
Murgiltze eztainuaren prozesuak kobre-eztainaren arteko konposatu lau bat sor dezake. Ezaugarri honi esker, murgiltze-latainak aire beroaren berdinketaren saldagarritasun ona izan dezake aire beroaren berdinketaren buruko lautasun-arazorik gabe; ez dago elektrorik gabeko nikela-xapadurarik murgiltzeko eztainurako /Mertzetako urre metalen-kobre-eztainaren arteko konposatu intermetalikoen arteko difusioa irmoki lotu daitezke. Murgiltze lata-plaka ezin da denbora gehiegi gorde, eta muntaketa murgiltze-lataren ordenaren arabera egin behar da.
